OEM&ODM

1. Diagnosis permintaan

(1-3 hari bekerja)

Menubuhkan pasukan teknikal merentas jabatan (reka bentuk ID/kejuruteraan elektronik/kejuruteraan struktur).
Gunakan model pelaksanaan fungsi kualiti QFD untuk mengubah keperluan pelanggan.
Output "Buku Definisi Produk" termasuk parameter prestasi/keperluan pensijilan/pengesahan tiga dimensi bajet kos.

2. Reka bentuk penyelesaian

(3-7 hari bekerja)

Mulakan pengesahan reka bentuk kebolehkilangan DFM.
Sediakan tiga penyelesaian asas untuk penyesuaian papan induk/sistem penyejukan/pembangunan acuan.
Konfigurasikan senarai BOM pra-pemeriksaan dan pustaka penyelesaian penggantian komponen.

3. Pengesahan kejuruteraan

(5-10 hari bekerja)

Prototaip percetakan 3D + pengesahan dwi-trek prototaip ketepatan CNC.
Lakukan 23 ujian asas seperti suhu jatuh/tinggi dan rendah/EMC.
Mengeluarkan "Laporan Pengesahan Kejuruteraan" termasuk cadangan pembetulan dan penilaian risiko pengeluaran besar-besaran.

4. Pengenalan pengeluaran percubaan

(15-25 hari bekerja)

Barisan tampalan automatik sepenuhnya SMT + barisan pemasangan secara selari.
Melaksanakan pemantauan masa nyata bagi indeks keupayaan proses (CPK).
Melengkapkan pensijilan mandatori RoHS/CE/FCC dan pasaran sasaran yang lain.

5. Jaminan pengeluaran besar-besaran

Pemeriksaan kualiti berbilang lapisan dan pemantauan serta pengujian data.

6. Pengurusan penghantaran

Setiap unit dibungkus dengan teliti untuk mengelakkannya daripada terjatuh.
Menyokong penyelesaian logistik yang pelbagai seperti FOB/CIF/DDP.
Menyediakan jaminan ketibaan 72 jam di pelabuhan utama di seluruh dunia.

7. Sokongan selepas jualan

Respons teknikal dalam talian 7×24 jam.
Menyediakan penyelesaian pengoptimuman tahunan dan cadangan lelaran perkakasan.

1. Pematerian SMT

(teknologi pemasangan permukaan)

Fungsi: Memasang komponen mikro seperti cip, perintang, kapasitor, dan sebagainya dengan tepat pada papan induk PCB, dengan ketepatan sambungan pateri ±0.01mm
Amaran risiko:

Ketebalan percetakan pes pateri yang tidak sekata → Menyebabkan pematerian sejuk/litar pintas (kadar kecacatan meningkat sebanyak 30%+)

Ofset koordinat tampalan → Punca kegagalan pematerian cip BGA (kos pembaikan meningkat sebanyak 5 kali ganda)

2. Pematerian aliran semula

Fungsi: Pembentukan aloi pateri yang boleh dipercayai melalui lengkung kawalan suhu ketepatan 8 zon (sehingga 260℃±3℃)
Amaran risiko:

Suhu puncak melebihi standard → Kerosakan haba komponen (risiko keretakan MLCC ↑45%)

Kadar penyejukan yang tidak betul → Struktur kekisi sambungan pateri rapuh (kadar kegagalan ujian jatuh ↑60%)

3. Ujian fungsi PCBA

Fungsi: Menggunakan katil jarum ICT + penguji probe terbang, pengesanan 100% impedans litar/voltan/integriti isyarat
Amaran risiko:

Liputan ujian
Sentuhan kuar yang lemah → salah penilaian produk yang berkelayakan (kerugian kos kualiti $8/unit)

4. Acuan suntikan

(pembuatan perumahan)

Fungsi: Gunakan acuan aloi magnesium-aluminium dengan ketepatan ±0.05mm untuk mencapai acuan ketebalan dinding ultra nipis 1.2mm pada cangkerang

Amaran risiko:

Penyimpangan kawalan suhu acuan → garisan pengecutan permukaan (kadar kecacatan rupa ↑35%)

Sisa agen pelepas acuan → menjejaskan lekatan semburan berikutnya (aduan pengelupasan salutan ↑18%)

5. Pemasangan mesin keseluruhan

Fungsi: Pastikan pemasangan modul engsel/antara muka skrin yang tepat melalui sensor tork (ketepatan 0.2N·m)

Amaran risiko:

Kegagalan perlindungan elektrostatik → Kerosakan cip CMOS (kadar kecacatan di luar kotak ↑15%)

Beban terkunci skru → keretakan tegasan bahagian plastik (kadar kegagalan 3 bulan ↑12%)

6. Ujian automatik

(Ujian Terbakar)

Fungsi: Ujian beban berterusan 72 jam (operasi frekuensi penuh CPU/GPU + kejutan kitaran suhu)
Amaran risiko:

Masa ujian tidak mencukupi → Pengesanan kecacatan komponen tersembunyi yang hilang (kadar kegagalan awal ↑25%)

Simulasi turun naik voltan yang hilang → Isu keserasian penyesuai kuasa (aduan pelanggan ↑30%)

7. Ujian Penuaan

Fungsi: Mensimulasikan penuaan dipercepat dengan intensiti penggunaan 3 tahun (ujian persekitaran ekstrem 85℃/85%RH selama 48 jam)
Amaran risiko:

Penyimpangan kawalan kelembapan → Kegagalan pengoksidaan sentuhan logam (sentuhan antara muka yang lemah ↑20%)

Pengesahan sistem penyejukan yang tidak mencukupi → Risiko pengurangan frekuensi dalam penggunaan jangka panjang (aduan prestasi ↑40%)

8. Pembungkusan pemeriksaan akhir

(QC & Pembungkusan)

Fungsi: Melaksanakan piawaian ujian pengangkutan ASTM D4169, menyesuaikan penyelesaian kusyen beg lajur udara EPE/
Amaran risiko:

Ketinggian ujian jatuhan tidak mencukupi → Kadar kerosakan logistik ↑18%

Bahan pengering tidak memenuhi piawaian → Risiko cendawan semasa penghantaran (kerugian pemulangan $15/unit)